ワイピング ワイピング コネクタの端子が嵌合時にこすり合わされることで、異物や酸化被膜を除去する効果のことです。酸化被膜の強度は金属に依存するので、ワイピング時の接触圧力/接圧はメッキ種類に応じた設計をする必要があります。(有効嵌合長についても、ご参照ください) 本用語を含むコンテンツをサイト内で検索する