일 IRISO 전자공업에서는 발밑의 신제품 개발과 병행하여, 장래의 신제품이나 새로운 사업을 향해, 나아가 미래의 사회공헌을 위해서 여러 가지 요소 기술 개발도 실시하고 있습니다. 이 페이지에서는 그 대처를 몇 가지 소개하고 소개합니다.
액체 금속 응용에 대한 도전
실장 기판의 인서트 몰드 기술
실장 기판을 고내열/열가소 수지의 인서트 몰드로 봉입해 커넥터로서 패키지화하는 기술을 개발.
실장 기판의 SMT 재실장이나 방수화 등 응용 범위가 넓어집니다.
| 첨단성 | ★ |
| 진도도 | ★★★★ |
| 응용성 | ★★★ |