실장 기판의 인서트 몰드 기술
실장 기판의 수지에 의한 밀봉이 필요할 때, 종래 열경화 수지나, 저융점의 열가소 수지를 비교적 저압으로 성형하는 “핫멜트”라고 하는 수법으로 행해지고 있었습니다.
한편, 엔지니어링 플라스틱(엔프라), 슈퍼 엔지니어링 플라스틱(슈퍼 엔프라)이라고 불리는 고내열의 열가소 수지는, 수지의 성형시의 가열이나 수지 압력에 의한 부품이나 그 땜납 실장부에의 데미지를 우려해 실용화되어 있지 않았습니다.
그러나, 엔프라나 슈퍼 엔프라로 부품이 실장된 기판을 직접 성형할 수 있으면, 패키지로서 다양한 가능성이 생각되었습니다.
또, 당사의 커넥터 제조로 축적한 노하우/생산 기술도 활용할 수 있을 것 같습니다.
거기서, 당사는 고내열·열가소 수지 인서트 몰드 기술의 확립에 임해, 완성했습니다.
또, 당사의 커넥터 제조로 축적한 노하우/생산 기술도 활용할 수 있을 것 같습니다.
거기서, 당사는 고내열·열가소 수지 인서트 몰드 기술의 확립에 임해, 완성했습니다.
해결한 과제 : 성형시의 가열과 가압에 의한 데미지
얻은 이점: 커넥터 부품 수준의 생산성과 치수 정밀도 & 리플로우 내열성의 양립
기존 기술과의 비교
이번에 개발된 기술로 LCP나 PPS 등의 슈퍼 엔프라라고 불리는 수지로 인서트 몰드가 가능해졌습니다. 종래의 수법에 비해 가공성이나 패키지 후의 부품에서의 응용성에 확산이 있어 다양한 용도로 검토가 가능합니다.
| 열경화 수지 | 핫멜트 | 새로운 기법 | |
|---|---|---|---|
| 리플로우 대응 |
◎ 열경화 수지이므로 OK |
× 저융점재이기 때문에 가지지 않는다 |
○ 입증된 고내열 수지 사용 가능 |
| 생산성 비용 |
×~△ 수지가 고가 큐어 프로세스 필요 대량 생산에 적합하지 않습니다. |
◎ 상대적으로 저렴한 수지 |
◎ 커넥터 제조에서 입증된 수지 및 공정 |
| 성형성 치수 정밀도 |
△ 형상 형성 방법이 복잡 경화시의 수축·발리의 문제 |
× 연재가 많이 제품 외장으로 향하지 않는다 치수 정밀도가 낮음 |
◎ 커넥터 제조에서 실적 |
당기술의 응용에 관하여
패키지 부품의 리플로우로의 재실장이나, IF 기구 일체화시킨 패키지에의 응용 등에 더해 방수 제품에의 응용 등의 퍼짐을 가진 기술입니다. 용도에 따라 다양한 추가 수지의 검토도 실시 예정입니다.
현재, 본 기술의 응용을 요구할 수 있는 기회를 넓게 요구하고 있습니다. 흥미가 있는 분은 부디 문의해 주세요.
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