기판에 구멍을 뚫고 트레이스와 연결하는 도금을 가진 도금을 실시(VIA)하고 거기에 커넥터의 “리드”를 꽂아 납땜을 하는 타입입니다. 특징으로는, 기판의 설치의 기계 강도는 높게 유지합니다만, 소형화/고밀도 실장이 어려운 측면도 있습니다. 커넥터는 원칙적으로 손질이나 플로우 공정에 의한 납땜이 되어, 최근 주류의 리플로우 공정에 대응할 수 없는 점도 단점이 됩니다. 다만, 이 타입으로의 이점을 살리면서, 리플로우 공정에서의 실장을 가능하게 한 「핀 임페이스트」라고 하는 특수한 사양의 커넥터도 있습니다(「스루홀 리플로우」 「리플로우 딥」등이라고도 불립니다). 이 타입은 한 번 스루홀 밖으로 밀어낸 크림 땜납을 리플로우로 통과 과정에서 모세관 현상으로 빨아들이는 것으로 납땜이 이루어집니다.

표면 실장에 적응한 타입으로 리드 프레임을 크림 땜납이 도포된 기판상의 패드에 놓고 리플로우로로 납땜됩니다. 반도체 등의 다른 기판 실장 부품의 대부분도 이 타입에 해당합니다. 횡방향으로 접속을 위한 다리가 쭉 늘어선 구성이 되어, 표면 실장이라고 하는 특성상 코플러나리티라고 불리는 다리의 높이의 균일성이 DIP 타입에 비해 보다 중요한 품질 관리 항목이 됩니다. 또한, 리플로우로에서의 과열에 의해 커넥터의 플라스틱 부품 등이 변형되어 휨이 나버리는 것도 문제가 되기 때문에, 수지재의 선택, 구조 설계 또는 성형 조건의 최적화도 중요합니다.

특징으로서 DIP 타입에 비해 소형화/고밀도 실장에 적합합니다. 한편 비교적 열등한 기판에의 설치 강도를 보충하기 위해 부속 부품/기구를 갖는 경우도 많습니다. 또 납땜용의 리드가 「스텁」이라고 불리는 상태를 일으키기 어렵기 때문에, DIP품보다 고속 전송 대응 설계가 하기 쉬운 메리트도 있습니다.

표면 실장의 방법으로, 특히 고기능의 반도체의 실장 방법으로서 BGA(Ball Grid Array)나 LGA(Land Grid Array)라고 하는 기판에의 실장 방법이 있습니다. 이 중 BGA에 가까운 형태의 실장을 가진 커넥터도 시장에 나오고 있습니다.

이점은 고밀도 실장이 가능하고 커넥터에서 기판으로의 리드를 짧게 할 수 있기 때문에 고속 전송에 적합합니다.
한편, 반도체와는 달리 감합시의 응력 등이 걸리기 때문에, 고도의 설계 검증이 필요합니다. 구조도 다소 복잡해져, 상당한 비용이 드는 점, 땜납부의 검사 방법등도(반도체로 실적이 있다고는 해도) 통상의 커넥터와 다른 점등이 있어, 아직 일부의 고기능 커넥터에 한정되고 있습니다.

납땜을 하지 않는 커넥터의 기판에의 실장 방법으로서, 프레스 피트라고 하는 것이 있습니다. 이것은 그림과 같은 스프링 구조를 가진 커넥터 리드를 기판의 스루 홀에 압입하는 것으로 실장을 실시하는 것입니다. 지금까지 설명해 온 어느 실장 방법과 달리 「위로부터 균일하게 밀어붙인다」 일로 실장을 합니다. 그 때문에, 다른 실장 부품과 동시에 설치할 수 없고, 커넥터의 실장만 독립 공정으로 실시할 필요가 있습니다. 또, 균일하게 밀어 붙이기 위한 전용 지그가 필요하거나, 극수가 늘어난 경우는 특히 상당한 힘이 필요하게 되는 한편으로 강도면으로부터의 제약으로 좁은 레인지에서의 가압력의 제어가 필요한 경우도 많습니다.
DIP와 마찬가지로 원래 소형화는 과제였습니다만, 최근에는 꽤 작은 사이즈의 프레스 피트도 있어, 또 그리드화하는 것으로 상당의 고밀도 실장에 대응하고 있는 제품도 많이 나와 있습니다. 또, 스텁화에 의한 고속 전송 저해도 DIP와 같았지만, 다리가 짧은 것을 사용해, 한편 「백드릴」이라고 하는 수법으로 기판의 반대측에 구멍을 뚫어 스텁이 되는 금속부를 제거해 버리는 방법으로 고속 전송을 가능하게 하고 있는 사례도 볼 수 있습니다.