
커넥터의 종류나 사양과 관련된 용어 등을 쉽게 소개하고 설명해 드리겠습니다.
일리소전자공업의 「2-POINT CONTACT」는 동일선상에 2개의 접점의 구조를 가지는 컨셉입니다. 부유물이나 비산한 플럭스 등의 이물질을 제거해, 확실한 와이핑으로 안정된 접촉을 약속합니다.
전류 공급과 전압 측정의 루프를 독립시킴으로써 리드선에서의 전압 강하를 최소화하고 작은 저항을 정확하게 측정하는 방법입니다.
피측정물보다 훨씬 큰 내부 저항을 가진 전압계로 이어지는 리드선에는 거의 전류가 흐르지 않기 때문에 정확한 저항 측정이 가능합니다. 커넥터의 접촉 저항의 측정 등은 이 방법으로 행해집니다.
8b10b는 1980년대 초반에 IBM이 개발한 발명한 코딩으로 10b8b라고 불리는 경우도 있습니다. 10bit분의 「데이터 길이」로 8bit분의 「데이터」를 보내는 방법이기 때문에 효율은 80%=20%의 「여분」이 있어, 이 여분을 가지는 것으로 1개의 연속한 신호의 열로부터, 8bit(바이트, 옥텟)의 구분(선두)을 알게 한 것입니다.
화학 반응의 속도가 온도에 의존(고온에서 활발)이 되기 때문에, 실제의 온도보다 고온하에서의 열화를 보고 실온의 수명을 검증하는 시험입니다. 각종 규격 등에서도 재료마다 규정되어 있습니다. 과거의 실험·경험에 근거하는 방법이나, 아레니우스의 이론에 근거해 복수의 온도로부터 산출하는 방법등이 있습니다.
일리소전자공업의 FPC/FFC 커넥터「Auto I-Lock TM」은 FPC/FFC 카드를 삽입하면 자동으로 잠기는 구조를 가진 커넥터입니다.
「구동장치」라고 하는 의미의 영어가 바탕이 되어 있어 「입력된 에너지를 물리적 운동으로 변환한다」가 됩니다. 입력되는 에너지는 인력, 공기, 유압, 전기 및 다양한 가장 대표적인 것은 전기를 회전 운동으로 변환하는 모터가됩니다.
실장시에 끼워맞춤면이 실장 기판면에 수직이 되는 타입의 커넥터입니다.
「야키나마시」라고도 불리고, 고온하에서 금속의 변형을 가지고 연화시켜 가는 제법 및 그 현상입니다.
화학 반응의 속도가 온도에 의존하는 것에 근거한 계산식을 가속 노화 시험에 응용하는 수법입니다.
카드 삽입측에서 보고 후방에 있는 레버를 쓰러뜨리는 타입입니다. 프론트 플립 타입에 비해 카드 대로 강하고 유지력도 향상하는 경향이 있습니다.
원래는 뱀을 의미하는 말입니다. 금속판을 단자 형상으로 가공한 경우, 굽힘에 의한 스프링 확보와 아울러 굽힘부를 접점으로 하는 구조입니다. 주로는 롤면(판평면)측을 접점으로 하는 경우에 많이 사용됩니다.
어느 전송계나 기기에 실제의 디지털 신호를 입력해, 일정시간의 에러의 빈도를 확인하는 시험입니다. 성능(결과)은 음의 정수로 10의 거듭제곱으로 표시됩니다.
베릴륨을 첨가한 구리 합금입니다. 전기적 특성, 기계적 특성 및 내열성은 모두 우수하지만 희귀 금속을 사용하기 때문에 다른 스프링 재료와 비교하여 비싼 경향이 있습니다.
유입구조란 커넥터의 끼워 맞춤을 용이하게 하기 위해 하우징의 간구를 크게 잡아 벽면의 테이퍼로 중앙으로 유도하는 구조를 취하거나 가이드핀이라고 불리는 추가부품을 마련한 구조를 말합니다.
기판 표면과 내층을 연결하기 위한 비아입니다.
차재 배터리 등에 사용되는 리튬 이온 전지의 과충전 과방전을 방지하기 위해 갖추어지는, 전지 감시(관리) 시스템입니다.
프린트 기판의 접속용으로 개발된 커넥터의 총칭으로 보드 투 보드 커넥터(보드 to 보드 커넥터)라고도 불린다.
핀 헤더 소켓의 타입의 호칭입니다.
구리와 아연으로 이루어진 구리 합금으로, 스프링재로서는 저렴합니다.
Computer Aided Engineering의 약자입니다. 주로 개발 단계부터 양산 착수 전의 가상 설계나 가상 시험 등 수많은 시뮬레이션을 가리킵니다.
PCB 단순히 형성된 감합 부를 꽂아서 기판과 접속하는 소켓 커넥터 입니다.
자동차의 근미래의 트렌드를 나타내는 조어로, Connected(커넥티드), Autonomous(자동 운전), Shared & Services(카쉐어링과 서비스), Electric(전기 자동차)의 이니셜을 취한 것입니다. 다임러에 의해 제창되어 정착했습니다.
전송선로 혹은 전자부품 등을 전송로로 보았을 경우의 입력 임피던스로, 고주파 신호에 있어서 입력한 전압에 대해 발생하는 전류치로 결정합니다(전압치/전류치).
이름 그대로 동축상의 원통이 겹친 형태의 커넥터로, 기본 구조는 중심의 원주가 신호 접점이 되고, 외측의 원주가 접지 또는 신호의 귀로로서 사용됩니다.
차동 신호 전송시에 있어서, 2개의 신호의 동상 성분을 공통 모드라고 부릅니다.
물질의 전기 유동성을 나타내는 매개 변수로 전기 전도도라고도합니다.
커넥터의 접점끼리 접촉하고 있을 때의 압력입니다.
단자 배열의 수평에 대한 정밀도를 나타내는 지표입니다. 보통 평행선으로부터의 최대 편차를 표시합니다. 특히 SMT 구현에서는 중요한 항목입니다.
단자 배열의 수평에 대한 정밀도를 나타내는 지표입니다. 보통 평행선으로부터의 최대 편차를 표시합니다.
그 이름에서 알 수 있듯이 커넥터의 위치 = 정합 상태를 올바르게 확보하는 메커니즘입니다.
균열입니다. 예를 들어, 땜납에 의한 기판에의 실장 부품에 응력이 걸렸을 경우, 그것이 땜납부에의 스트레스가 되어, 거기에 균열이 생겨 버리는 일이 있습니다만, 이것을 솔더 크랙이라고 부릅니다.
커넥터의 단자, 도체간을 정의하는 단어입니다. 통상의 최단 거리(공간 거리라고도 합니다)에 대해서, 절연물 등이 중간에 있었을 경우 그 외주를 따르는 경로를 정의한 것입니다. 따라서 공간 거리 ≤ 연면 거리입니다.
WtoB 커넥터에 전선을 설치하는 방법 중 하나입니다.도체(주로 보다 선)에 압착용 단자를 씌워서 소정의 치수내에 「붕괴」하는 것으로 단자와 도체를 고착되는 수법입니다. 일반적으로 절연 배럴이라는 절연체를 고정하는 부분도 포함됩니다. 단자 단독의 상태로 전선에 부착하여(압착하여) 하우징에 삽입 후 고정 하네스화하는 것이 주류입니다.
다중 신호 전송 / 다중 전송로에서 한 신호선이 다른 신호선에서 받는 노이즈입니다. 전화 통신 시대의 호칭이 그대로 남아 있어 일본어에서는 누화라고 부릅니다. 단위는 주로 원래 신호의 크기로부터의 비율을 취해 dB가 사용됩니다 (20log[V1/V2] 혹은 10log[w1/w2]).
초당 얼마나 많은 양의 데이터를 전송하는지를 나타내는 매개 변수로 bps = 비트 퍼 세컨드로 표시됩니다.
래치 (락)의 해제, 혹은 래치를 해제하는 기구입니다.
유전체(절연체)의 전기 신호의 에너지가 손실되는 현상입니다. 잃어버린 에너지는 열이 된다.
유전체(절연체)의 전기 신호의 에너지가 손실되는 현상입니다. 잃어버린 에너지는 열이 된다.
본래 「쿠보미」라고 하는 의미입니다(ex.골프공의 딤플).
프린트 기판에 부품을 실장하기 위한 관통하는 구멍을 열어 부품의 다리(리드)를 통과하여 납땜(실장)하는 타입의 커넥터입니다.
전해액중 등으로 이종의 금속이 접촉했을 때에, 전류가 흐르고, 보다 비비인 금속측이 전자를 빼앗겨 부식하는 현상입니다.
끼워맞춤을 해 갈 때에, 커넥터의 접점이 접촉을 시작하고 나서 소정의 끼워맞춤 상태까지 이르는까지의 거리입니다.
주로 금속으로 구성되는 부품으로 제품을 덮는 형태로 배치됩니다.
이 부품에 신호 전송부와 역방향의 전류를 유도하는 것으로 전자계를 캔슬합니다. 최적의 효과를 발휘하려면 안정된 접지에 낮은 임피던스로 연결해야 합니다. 또, 저주파에서는 일정 이상의 금속의 두께가 필요하고, 고주파에 갈수록 갭(실드가 덮여 있지 않은 부분)을 작게 할 필요가 있습니다.
自动安装的包装方法是在磁带的每个凹陷处使用一个卷轴,该卷轴将部件按指定的方向包装在凹陷处。
EMI는 Electro Magnetic Interference인 전자기기나 부품이 동작시에 발생하는 노이즈로 에미션이라고도 불립니다.
범용 플라스틱에 대해 기계 강도, 내열성 및 내약품성 등을 가진 수지를 총 엔프라/엔지니어링 플라스틱이라고 하며, 그 중에서도 특히 성능을 높은 것을 슈퍼 엔프라라고 합니다.
ECD=Electro-Static Discharge는 정전기 방전 현상입니다. 전자기기에는 의도하지 않은 ESD에 의해 순간적인 과전류가 내부에 침입하기 때문에 그로 인한 고장이나 오동작에 대한 다양한 대책이 강구되고 있습니다.
1970년대에 등장한 근거리 통신망(LAN)에 관한 규격입니다. LAN의 고속화나 휴대전화의 다양화에 따라, 오늘까지 많은 자식 규격이 탄생하고 있어, 가장 보급되고 있는 규격입니다.
주로, 상대측의 콘택트를 받아들이는 구멍이나 간극을 가진 커넥터입니다. 메일/수/플러그 라고 불리는 편지측의 상대 커넥터와 끼워 넣습니다.
보드에 장착되고 상대방이 케이블 인 경우 리셉터클이라고도합니다.
FPC的制造方法与电线更相似,主要由细扁铜线排列而成,并从顶部和底部用绝缘胶带纵向层压而成。
FPC를 보다 전선적인 수법으로 제조한 것으로, 주로는 얇은 평평한 구리선을 늘어놓고 상하로부터 절연 테이프로 길이 방향으로 라미네이트한 것입니다.
커넥터를 기판에 고정하기 위한 돌기로, 실장시의 위치결정에 더해, 실장 후의 횡방향으로부터의 응력에의 내력 보조가 됩니다.
접속된 커넥터가 피치 방향, 열간 방향, 끼워 맞춤 방향의 전부, 또는 어느 하나로 가동하여, 그 끼워맞춤 어긋남을 흡수하도록 설계한 커넥터.
일리소전자공업의 「FPC/FFC 커넥터」는, FPC 기판(Flexibleprinted circuits)이나 FFC 케이블(Flexibleflat cable)과 기판을 접속하기 위한 커넥터입니다.
프린트 기판=PCB(프린티드 서킷 보드)의 기재로서 유연한 물건, 주로 폴리이미드나 LCP 등을 사용해 유연성을 갖게 한 것으로, 전선과 기판의 중간적인 성질을 가집니다.
동영상 데이터에서 단위 시간당 처리하는 프레임 수입니다. 일반적으로 초당 처리 수로 fps = frames per second가 단위로 사용됩니다.
Foiled Twisted Pair의 약자로, 케이블 전체에 일괄(포일) 실드를 가지는 쌍보다의 전선 구조입니다.
금속이 접촉하는 면이 진동 등에 의해 매우 작게 문지르면 마모 분말이 발생하여 부식이 진행되는 현상입니다. 커넥터에서는 발생한 마모분에 의한 도금의 손상이나 마모분의 산화 등에 의해 접촉저항이 커지는 문제가 발생합니다.
슬라이더 타입으로부터, 작업성과 사이즈적 불리를 개선한 타입입니다. 카드측에 쓰러지는 커버를 차지하는 것으로, 카드를 누르는 기구를 갖습니다.
갈륨, 인듐, 주석의 공정 합금으로, 상온에서 액체의 합금입니다. 다른 액체 금속에 비해 독성이 낮고 수은 대체와 같은 용도에 사용됩니다.
매우 얇은 금도금의 호칭입니다. ASTM B488에서 정의되는 최소 두께의 Class0.25에 해당하는 0.25μm 미만의 두께의 것을 총칭하는 경우도 있지만, 보다 얇은 범위의 0.1μm 이하의 두께를 가리키는 것이 현재의 주류가 되고 있습니다.
그리드는 “격자, 방안”이라는 의미입니다. 커넥터에 있어서는, 격자 형상으로 단자가 늘어선 타입을 그리드 커넥터라고 부릅니다.
주파수에 따라 신호의 전파 시간이 달라지는 현상입니다.
난연성 UL94 규격에 근거한, 수지의 수평 연소 시험에 합격한 것이 인정되는 난연 레이드입니다.
일리소전자공업주의 고내열 커넥터는 고온 환경에서 장기간 접속 신뢰성을 유지하는 커넥터입니다.
전자기기의 고기능화, 복잡화에 따라 커넥터가 연결해야 하는 전기신호의 정보량은 시대와 함께 점점 커지고 있습니다. 즉 전기신호의 주파수가 증대되어 왔기 때문에, 그에 따라 전기신호의 “길이”파장이라고 불리는 것이 점점 짧아지고 있습니다.
일리소전자공업의 고속전송커넥터는 플로팅기구나 Auto I-Lock등의 종래의 우위기능을 가지면서 고속전송에 대응가능한 제품군입니다. 복잡한 구조를 가진 단자에서도 안정된 임피던스 프로파일을 가지는 것으로 고레벨에서 고속 전송 대응을 실현합니다.
라이트 앵글 타입끼리의 커넥터에 의한 접속(RA-RA). 연결된 기판 단면을 옆에서 보았을 때, 기판끼리가 수평이기 때문에 이와 같이 불린다.
기기가 통전 상태에 있는 상황에서 접속을 행하는 일입니다.
커넥터 부품으로 주로 플라스틱 부품입니다. 접속용 금속 단자를 삽입·고정하여 커넥터 형상을 형성합니다.
일리소전자공업의 「I/F(인터페이스)커넥터」는, 기기에의 전원 공급, 음성·영상신호 데이터 등의 입출력을 가능하게 하는 커넥터의 총칭입니다.
커넥터의 양단의 임시 유지 단자로 FPC/FFC의 절단부를 잠그는 이리소 독자적인 락 방식“I-Lock TM “구조를 가지는 타입.
연결 전후에 특성 임피던스의 정합을 취하는 것입니다.
특히 고주파 신호에서는 입력한 신호가 전송로를 통해 출력될 때 작아집니다. 이 작은 정도를 나타내는 매개 변수를 삽입 손실 / 삽입 손실이라고합니다.
고온 고습하에 있어서, 기판상등에서 전압이 부하된 상태로 「양극」측의 금속이 이온화해, 「음극」측에 침식해 가는 현상입니다.
같은 분야의 범용 재료보다 유전율 및 유전정접이 낮은 것의 총칭입니다.특히 기판 재료에서 사용되는 호칭입니다. 파장 단축률이 낮고, 금속을 크게 사용할 수 있고, 유전 손실이 작기 때문에, 고주파 대응의 재료로서 이용됩니다.
가공을 할 때에 대상물을 고정하기 위한 기구의 총칭으로, 영어의 jig로부터 옵니다. 한자 표기의 지그는 당자입니다.
당사에서는 감합 /전기 접촉을 저해하는 이물질을 「킬러 이물질」이라고 정의하고, 각 사양에 따른 제품 설계와 아울러 제품 제조 공정에서의 철저한 관리를 실시하고 있습니다.
랜스란 「창(바람)」을 의미하는 말로, 커넥터의 단자를 하우징에 삽입 후, 확실히 빠지지 않게 하기 위한 구조·기구입니다. 커넥터의 단자에 부여하는 구조로되어 있으며, 화살촉이나 낚시 바늘의 반환과 같이되어 있습니다.
비아 표면의 주위에 베풀어지는 「금속의 섬」 모양의 것으로, 부품을 땜납 실장하는 부분입니다.
래치란 문 등의 「걸쇠」를 의미하고, 커넥터에 있어서는 록 기구를 말합니다.
Liquid Crystal Plastic의 약자로 액정 폴리머입니다. 커넥터의 하우징에 사용되는 것도 많은 슈퍼 엔지니어링 플라스틱으로, 흐름성이 좋고, 얇은 성형에 향하는 것 외에, 고 내열로 SMT 대응품에 향합니다.
커넥터를 통해 전기 연결을 할 때 발생하는 전기 저항입니다. LLCR(Low Level Contact Resistance)이라고도 합니다.
말 그대로 키가 낮은 커넥터입니다. 구체적인 수치의 정의는 없고, 범용품에 비해 호칭합니다. 저하, 저 프로파일 등이라고도합니다.
주로 돌기상의 콘택트를 가지는, 찌르는 측의 커넥터입니다. 피메일/암/소켓 이라고 하는 수용측의 상대 커넥터와 맞물립니다. 케이블의 경우 잭이라고도 합니다.
쌍이 되는 커넥터끼리를 끼워 맞추는 것, 즉 접속하는 것을 가리킵니다.
「2층건물」의 뜻을 가지는 말로, 주 기판에 자 기판을 접속하는 형태의 하나입니다. 당사의 평행 접속 기판 대 기판 커넥터를 검토하실 수 있습니다.
금속이 접촉하는 면이 진동 등에 의해 매우 작게 문지르면 마모 분말이 발생하여 부식이 진행되는 현상입니다. 커넥터에서는 발생한 마모분에 의한 도금의 손상이나 마모분의 산화 등에 의해 접촉저항이 커지는 문제가 발생합니다.
Mobile Industry Processor Interface의 약자입니다. 모바일 기기의 카메라나 디스플레이와의 인터페이스 규격으로서 규격화되었습니다만, 그것을 넘은 넓은 범위, 특히 FA나 차재 기기에서의 화상 전송 등에도 사용되고 있습니다.
4개 이상의 짝수 포트에 있어서, 2개의 포트의 차동/ 커먼 모드 입출력 포트로 옮겨 지정한 S파라미터 입니다.
상호 운용 가능한 제품의 경쟁 시장을 확립하기 위해 공급 업체간에 호환되는 제품을 제조하는 여러 제조업체 간의 계약입니다. 사실상 표준/규격으로서 기능하고 있습니다.
주파수 도메인에서 S 파라미터를 측정하는 기기입니다. 게인만의 것을 스칼라 타입이라고 하고, 게인과 위상을 도모하는 것을 벡터 타입이라고 합니다. 최근에는 벡터 유형이 주류입니다.
과도한 납땜 상승을 방지하기 위해 솔더 테일에 베는 구조입니다.
ZIF 커넥터가 아닌, 즉 카드를 커넥터에 끼울 때 힘(삽입력)이 필요한 커넥터입니다. 삽입력이 비교적 낮은 것을 중심으로 LIF(Low Insertion Force)라고 불리는 것도 포함합니다.
Non Return to ZERO: 디지털 신호에 있어서, 매 비트의 사이에 반드시 제로를 넣는 신호 전송(RZ)에 대해서 제로의 삽입을 그만두고 데이터 효율을 올린 방법입니다.
본래는 아날로그 신호의 디지털화에 있어서의 표본화 정리로, 「샘플링 주파수의 절반의 주파수까지밖에 재현할 수 없다」를 가리키는 것입니다.
플라스틱의 일종으로, 아미드 결합에 의한 다수의 단량체가 결합하여 생긴 폴리머입니다.
커넥터에 와이어를 연결할 때 중재에서 PCB를 사용할 수 있으며 이 기판을 패들 카드라고 합니다.
스트레이트 타입끼리의 커넥터에 의한 접속(ST-ST).
2비트분을 거듭한 전송 방식입니다. 통상의 NRZ 에서는 Low=0, High=2의 2단계입니다만, 1단째=00, 2단째=01, 3단째=10, 4단째=11과 4단계가 됩니다(아이 패턴을 쓰면 통상의 아이 패턴이 세로에 2개 겹쳐진 것입니다).
PCB에의 부품 실장에 두고, 전기적 쇼트등의 문제를 피하기 위해서 회로 패턴을 마련할 수 없는(설치하지 말아야 한다) 에리어가 있어, 통상 각 부품마다 그 범위를 지정하고 있습니다.
엔지니어링 플라스틱의 하나로, 성형성이 좋고, 커넥터의 하우징 재료로서 일반적인 것의 하나입니다.
판상, 혹은 필름 상태의 것 위에 배선을 형성한 것의 총칭으로, 프린트 기판이나 프린트판이라고도 불립니다.
Peripheral Component Interconnect-Express의 약자로 고속 시리얼 전송의 확장 인터페이스 규격입니다.
핀헤더 커넥터는, 선재를 컷 가공한 핀(전도체)을 하우징 (수지재로 만들어진 절연체)으로 지지한 플러그(수컷측) 커넥터의 기본형이며, 다양한 분야·기기의 내부 접속(기판간 접속)에 사용되고 있습니다.
주로 돌기상의 콘택트를 가지는, 찌르는 측의 커넥터입니다. 피메일/암/소켓 이라고 하는 수용측의 상대 커넥터와 맞물립니다. 케이블의 경우 잭이라고도 합니다.
특히 WtoB 커넥터에 있어서, 동일 사양의 커넥터를 동시에 사용할 때의 오감 합 방지를 위한 기구입니다.
기기가 사용되는 공기 중의 먼지 등의 오염에 의해 1~4의 단계로 분류되고, 그것과 전위차를 발생시키는 금속 사이의 공간 거리 및 연면 거리에 의해 정격 전압이 정해집니다. 또한 오염도 라고도 합니다.
플라스틱의 일종으로, 아미드 결합에 의한 다수의 단량체가 결합하여 생긴 폴리머입니다. 그레이드에 의존합니다만, 흡수성이 높고 내약품성이 뛰어나다고 하는 특징을 가지는 경우가 많은 한편, 저온 건조하에서 경화해 깨지기 쉬워지는 것도 있습니다.
구리와 주석으로 이루어지는 구리 합금으로, 청동의 일종입니다. 탈산제로서 인이 사용되어 미량 잔존합니다.
다중 누화 평가에서 가장 인기있는 수법으로 여러 선로로부터의 크로스 토크 침해를 받는 케이스에 놓고 각각의 크로스 토크 전력 합을 취하여 그 정도를 도모 한 것입니다.
WtoB 커넥터에 전선을 설치하는 방법 중 하나입니다.
압접에서는 도체를 도체의 치수보다 작은 간극으로 마주 보는 날 사이에 밀어 고정합니다. 이 블레이드는 일반적으로 커넥터의 부품으로 내장되어 있으며, 거기에 직접 전선을 설치(압접)하여 하네스화가 가능합니다.
금속판을 단자 형상으로 펀칭했을 때의 「두께」면에 형성되는 접점 형상입니다. 단위 면적당 접압이 올라 와이핑 효과 등을 높게 유지할 수 있는 경향이 있습니다.
모바일 용 PCIe 인터페이스입니다. NVIDIA사가 제창한 것이 디팩트로서 보급되어, 독립한 규격이 되었습니다. 당사에서는 QSEVEN 대응의 MSA 커넥터의 인증을 취득, 제품화하고 있습니다.
커넥터의 정격 전류는 통전시의 전류값에 의한 온도 상승에 의해 결정됩니다.
정격 전압은 전자 기기와 부품을 안전하게 사용하기 위한 상한 전압입니다.
기존 플로우 실장이 필요한 딥 실장품을 리플로우로 실장하는 기술입니다.
입력 신호에 대한 반사파의 비율을 취하여 dB 표시한 것으로, 반사 손실이라고도 합니다.
접속한 커넥터가, 피치 방향, 열간 방향, 끼워 맞춤 방향의 어느 쪽에도 가동하지 않는 타입의 커넥터.
전류 공급과 전압 측정의 루프를 독립시킴으로써 리드선에서의 전압 강하를 최소화하고 작은 저항을 정확하게 측정하는 방법입니다.
저항체를 전류가 흘렀을 때의 에너지 손실로 I^2×R이 됩니다. 전압 강하에 대해서도 참조하십시오.
외부에서 주어진 자극에 의해 고유 진동을 일으키는 것입니다. 기계적인 물건과 전기적인 물건이 있습니다.
기판에 수직 방향으로 끼워 맞춤 구가 향한 커넥터입니다.
기기의 전원 투입 시나 스위칭 시 등에 발생하는 정상 상태와는 다른, 순간 흐르는 큰 전류입니다.
도금의 핀홀을 막는 처리입니다.
SER/DES는 SERializer/DESerializer의 약자로, 시리얼라이저와 데시리얼라이저라는 2개의 기능(칩)을 합친 것입니다.
회로의 전류값 감지를 위해 삽입되는 저항입니다.
전기 신호가 고주파에 가면서 표면 측에 집중해 가는 현상으로, 이것에 의해 고주파에서는 도체의 유효 단면적이 작아져 저항 손실이 커집니다.
표면 실장 기술로 집적 회로에 직접 부품을 납땜(실장)하는 타입의 커넥터입니다.
슬라이더의 양쪽 끝을 당겨서 잠금을 해제하는 타입(커버는 슬라이드 동작).
주로, 상대측의 콘택트를 받아들이는 구멍이나 간극을 가진 커넥터입니다. 메일/수/플러그 라고 불리는 편지측의 상대 커넥터와 끼워 넣습니다.
일리소 전자공업의 「소켓 커넥터」는, 핀 헤더(플러그)와의 조합에 의해, 기기간의 접속, 내부 접속에 폭넓게 사용되는 커넥터의 총칭입니다. 플러그와의 조합 뿐만이 아니라, 차재 전장 기기의 파워 모듈, LCD 접속, 기판과 HDD의 접속용으로서도 채용되고 있습니다.
커넥터의 기판 등에 납땜을 하는 다리로, 특히 SMT 대응의 것을 가리킵니다.
다중 접속에 있어서, 각각 상호의 입출력 신호의 크기나 위상의 상호 관계를 나타내는 파라미터입니다.
Shielded Twisted Pair의 약자로, 실드가 베풀어진 쌍보다의 전선 구조입니다. 일반적으로 각 쌍에 실드가 있는 구조를 가리킵니다.
ISO10303에서 정해진 다른 CAD간에 데이터를 공유하기 위한 파일 형식입니다. 각종 제품의 같은 형식으로 3D 고객 모델의 공급이 가능합니다.
실장시에 끼워맞춤면이 실장 기판면과 평행이 되는 타입의 커넥터입니다.
「적층한다」라는 의미의 말로, 기판을 쌓아 접속하는 평형 접속 커넥터의 별칭입니다.
대향하는 열간에, 단자나 실장용의 리드 프레임이 교대로 배열된 것입니다.
실장면의 확보 등을 위해 의도적으로 마련된 커넥터 바닥면과 기판 표면 사이의 거리입니다.
应变的意思是“从应变中解放出来”。顾名思义,它是为了减轻I/O连接器电缆侧 (电缆组件) 根部急剧弯曲等引起的应力应变而安装的部件。
相对于通用塑料,具有机械强度、耐热性及耐化学品性等的树脂统称为工程塑料/工程塑料,其中性能特别高的称为超级工程塑料。
타임 도메인에서의 측정 기기로 반사 특성을 보는 TDR(Time Domain Refrection)과 통과 특성을 보는 TDT(Time Domain Transmission)가 있습니다.
기존 플로우 실장이 필요한 딥 실장품을 리플로우로 실장하는 기술입니다.
프린트 기판에 부품을 실장하기 위한 관통하는 구멍을 열어 부품의 다리(리드)를 통과하여 납땜(실장)하는 타입의 커넥터입니다.
기초 용어의 하나로, 기초를 관통시킨 비아를 가리킵니다.
S파라미터를 수납하는 파일 포맷으로, EEsof사(현 키사이트사의 일부문)의 회로 시뮬레이션 소프트용의 파일 형식이, 디팩트 스탠다드가 된 것입니다.
핀 헤더 소켓의 타입의 호칭입니다. 소켓의 기판에 실장한 면으로부터 핀 헤더를 삽입하는 타입입니다.
커넥터의 단자는 하우징에 삽입되고 임시 고정된 후 삽입되고 올바른 위치에 고정하기 위한 이중 잠금 메커니즘입니다.
매뉴얼 실장이나, 픽 앤 플레이스라고 불리는 실장시의 꺼내는 방법에 대응한 포장 방법입니다.
2심 평형 동축이라고도 불리며, 차동 전송용으로 2심 절연선과 그것을 덮는 실드(외부 도체)로 구성됩니다.
Universal Serial Bus의 약자로, 컴퓨터 등의 정보 기기에 주변 기기를 접속하기 위한 시리얼 버스 규격으로서 최근에는 가장 보급되고 있습니다.
Un-Shielded Twisted Pair의 약자로, 실드가 없는 쌍보다의 전선 구조입니다. 이더넷 계의 네트워크 케이블로 사용하기 시작한 말로, 현재는 범용화하고 있습니다.
난연성 UL94 규격에 근거한, 수지의 수직 연소 시험에 합격한 것이 인정되는 난연 등급입니다. 제품화될 때 재료의 두께(주로 최소 두께)가 규정됩니다. 수지재로서는 고난연의 그레이드가 됩니다.
스트레이트 타입과 라이트 앵글 타입의 커넥터에 의한 접속(ST-RA).
커넥터, 기판의 선로 및 전선 등의 도전물을 전기 신호가 통과한 후에 낮아지는 현상입니다.
전압 정재파비로 진행파와 반사파의 관계를 나타내는 파라미터입니다.
「수염상의 것」이라고 하는 의미로, 커넥터에 있어서는 주로 주석 도금으로부터 발생하는 수염상의 결정 석출물을 가리킵니다.
커넥터의 단자가 끼워 넣을 때 문질러져 이물질이나 산화 피막을 제거하는 효과입니다. 산화 피막의 강도는 금속에 의존하기 때문에, 와이핑 시의 접촉 압력/ 접압은 도금 종류에 따른 설계를 할 필요가 있습니다.
복수의 배선용의 전선을 커넥터로 정리한 제품입니다.
커넥터의 하나로, 기판에 실장해, 거기에 선단의 절연 피복을 제거한 전선을 꽂아 고정·접속되는 것을 목적으로 한 커넥터입니다.
이리소전자공업의 「Z-Move(지무브)」는 X축-Y축이 가동하는 플로팅 구조에 더해 접점이 고정된 채 Z축이 가동하는 구조를 추가하여 진동 주파수 고역에서의 공진에 의한 미소한 기판 진폭을 흡수 가능하게 한 커넥터입니다. 미끄럼 마모에 의한 접촉 신뢰성의 저하를 방지합니다.