25Gbps 대응 플로팅 기판 대 기판 커넥터(BtoB)
일 IRISO 전자공업의 주력 제품 중 하나인 25Gbps 대응 플로팅 기판 대 기판 커넥터에 대해 소개하겠습니다.
2020년 CEATEC에서 “16Gbps의 고속 전송과 플로팅 기능을 양립”이라고 컨셉 발표했습니다 10143 시리즈가 2021년, 25Gbps 대응으로 진화합니다.
2020년의 CATEC에서는 85Ω계에서의 PCIe Gen4에의 규격 대응이라고 하는 것으로, 「16Gbps 대응」이라고 발표를 했습니다.
한편, 본 제품의 특성 임피던스는 100Ω계에의 대응도 예상하고, 중간역인 92Ω 부근에 튜닝되고 있습니다. 실제로 100Ω계에서의 타겟 데이터 레이트는 고속 점퍼 솔루션과 같은 25Gbps~의 영역이 됩니다.
기판 대 기판 커넥터(BtoB)라는 제품의 기능상 FPC/FFC 연결과 비교하여 고객의 다양한 설계의 '일부' 역할을 하는 색조가 어두워집니다. 거기서 실사양을 모방하기 위해, 표준적인 기판에서의 트레이스 길이를 상정하고, 복수의 핀 할당을 가지는 평가 기판을 작성해, 고속 점퍼 솔루션 평가에서도 참조한 「CEI 28G-SR」에 대한 검증을 진행해 왔습니다. 그 결과 25Gbps 솔루션으로 고객에게 제안하기에 충분한 성능을 가지고 있음이 확인되었습니다.
또한 Parameter 측정뿐만 아니라 BERT 모듈을 이용한 에러 프리 시험의 검증도 실시하고 있습니다. 이 결과, 보다 실제기에 가까운 상태에서의 25Gbps 대응의 확인을 얻었습니다.
플로팅 기판 대 기판 커넥터(BtoB)는 기계적/기구적인 면에서 고객의 설계의 자유도를 넓혀 생산 공정의 고효율화에도 기여합니다. 또한 25Gbps를 넘는 영역까지 확장시킨 것으로 5G, 그리고 Society 5.0 시대, CPS 사회 실현을 향해 공헌할 수 있는 것으로 자부하고 있습니다.
고객의 설계·컨셉 단계부터 상담해 주시면 최적의 솔루션 제안이 가능합니다. 자세한 내용은 문의 양식에서 문의하시거나 당사 영업원에게 문의하십시오.
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