매우 얇은 금도금의 호칭입니다. ASTM B488에서 정의되는 최소 두께의 Class0.25에 해당하는 0.25μm 미만의 두께의 것을 총칭하는 경우도 있지만, 보다 얇은 범위의 0.1μm 이하의 두께를 가리키는 것이 현재의 주류가 되고 있습니다.
엄격한 환경 하에서 사용에는 적합하지 않을 수도 있고, 결함부의 보호를 위해 봉공 처리가 필요하기도 하지만, 금의 접촉 신뢰성을 경제적으로 활용하는 유효한 구조로 많은 커넥터의 접점에 사용되고 있습니다.