SMT 타입(Surface Mount type)

표면 실장 기술로 집적 회로에 직접 부품을 납땜(실장)하는 타입의 커넥터입니다.

리드 프레임을 크림 솔더가 칠해진 기판의 패드에 놓고 리플로로로 납땜됩니다. 반도체 등의 다른 기판 실장 부품의 대부분도 이 타입에 해당합니다. 횡방향으로 접속을 위한 다리가 쭉 늘어선 구성이 되어, 표면 실장이라고 하는 특성상 코플러나리티라고 불리는 다리의 높이의 균일성이 DIP 타입에 비해 보다 중요한 품질 관리 항목이 됩니다. 또한, 리플로우로에서의 과열에 의해 커넥터의 플라스틱 부품 등이 변형되어 휨이 나버리는 것도 문제가 되기 때문에, 수지재의 선택, 구조 설계 또는 성형 조건의 최적화도 중요합니다.

특징으로서 DIP 타입에 비해 소형화/고밀도 실장에 적합합니다. 한편 비교적 열등한 기판에의 설치 강도를 보충하기 위해, 부속 부품/기구를 가지는 일도 많습니다. 또 납땜용의 리드가 「스텁」이라고 불리는 상태를 일으키기 어렵기 때문에, DIP 타입보다 고속 전송 대응 설계가 하기 쉬운 메리트도 있습니다.