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고속 전송 플로팅 기판 대 기판 커넥터 "10143 family" 10143 family

고속 전송 플로팅 기판 대 기판 커넥터 「10143 패밀리」

10143 패밀리 라인업

플로팅 커넥터나 Auto I-Lock™ 구조 등의 종래의 우위 기능을 가진 채로 고속 전송에 대응 가능하게 한 제품군입니다. 복잡한 구조를 가진 단자에서도 안정된 임피던스 프로파일을 가짐으로써 고레벨에서 고속 전송 대응을 실현합니다.

주요 특징

특징 1: 최대 25Gbps의 고속 데이터 전송으로 피치 폭을 초과한 가동량을 실현

최근의 기기의 고기능화와 정보량의 증가는 접속 부품의 고속 전송 대응 요구에 박차를 가하고 있습니다. 또, 신호의 고주파 성분의 증가는, 지금까지 문제가 되지 않았던 것 같은 미세한 부분에도 신경을 써야 하는 상황을 초래하고 있습니다. 고속 전송 대응 제품은, 수많은 실지 평가와 시뮬레이션을 유기적으로 조합하는 것으로 최적으로 설계되고 있습니다.

10143 시리즈는 PCIe Gen 4를 비롯한 다양한 전송 표준을 지원하며 최대 25Gbps *의 고속 전송을 제공합니다.

또한 IRISO의 플로팅 기술과 고속전송의 융합으로 고신뢰성과 작업성을 겸비하고 있는 것도 큰 특징의 하나입니다.

*「OIF CEI-28G-SR」규격에서의 측정시

high-speed

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특징 2:전원용 단자의 탑재에 의해 공간절약화에 공헌

전원 단자를 제품 양단에 배치하면 전원 단자를 할당할 필요가 없어 커넥터의 소극화에 기여합니다.

이 전원용 단자는 고정금구의 역할도 겸하고 있어 커넥터 전체의 소형화를 실현했습니다. 이것에 의해, 커넥터의 기판 전용 면적의 축감이 가능하게 되었습니다.

PowerPins

특징 3:차재 기기에도 대응한 고내열 사양

차량 탑재 기기에서의 엔진 회전이나 디바이스의 고기능화에 의한 발열량의 상승으로 커넥터 제품에도 높은 내열성이 요구되고 있습니다.

재료/설계 기술을 구사해 실현한 고내열 제품은 125℃까지의 가혹한 고온 환경하에서도 안심하고 사용하실 수 있는 제품입니다.

고내열

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접속제안

개별 사양

  10143B 10143S 10144B 10143S
제품 이미지
구현 형태 Vertical Right Angle Vertical
극수(Pin) 20~160 20~160
기판간 거리(mm) 10.0~30.0
기판 실장 방법 SMT
피치 0.5mm
전송 속도 25 Gbps
정격 전압 50 V(AC,DC)
정격 전류(신호) 0.5 A
정격 전류(전원) 3.0 A
사용온도범위 -40~+125℃
배열 듀얼 로우
접속 방식(접점) 1점
부동 X:±0.8 Y:±0.8
 

그 외의 사양 상세는 제품 검색보다 확인해 주십시오.

기재 내용・사양에 대해서는 변경의 가능성이 있습니다.
용도에 따라 적절한 제품을 소개할 수도 있으므로, 검토 시에는 당사 창구에 문의해 주십시오.

개략 치수

10143B

극수 제품 번호 A B C
20 IMSA-10143B-20A/B-GFN4 7.40 15.5 6.6
40 IMSA-10143B-40A/B-GFN4 7.40 20.5 6.6
60 IMSA-10143B-60A/B-GFN4 7.40 25.5 6.6
80 IMSA-10143B-80A/B-GFN4 7.40 30.5 6.6
100 IMSA-10143B-100A/B-GFN4 7.40 35.5 6.6
120 IMSA-10143B-120A/B-GFN4 7.40 40.5 6.6
140 IMSA-10143B-140A/B-GFN4 7.40 45.5 6.6
160 IMSA-10143B-160A/B-GFN4 7.40 50.5 6.6

10149S

극수 제품 번호 A B C
20 IMSA-10143S-20C/D-GFN4 9.1 17.2 7.3
40 IMSA-10143S-40C/D-GFN4 9.1 22.2 7.3
60 IMSA-10143S-60C/D-GFN4 9.1 27.2 7.3
80 IMSA-10143S-80C/D-GFN4 9.1 32.2 7.3
100 IMSA-10143S-100C/D-GFN4 9.1 37.2 7.3
120 IMSA-10143S-120C/D-GFN4 9.1 42.2 7.3
140 IMSA-10143S-140C/D-GFN4 9.1 47.2 7.3
160 IMSA-10143S-160C/D-GFN4 9.1 52.2 7.3

풍부한 변형

기판간 높이:10~30mm, 극수 전개:20~160극과 풍부한 바리에이션 전개가 되고 있습니다.

개발 배경

지구환경문제가 심각화되는 가운데, 세계적인 탈탄소화의 흐름을 받아 EV(전기동력)로의 이동이 진행되고 있습니다. IRISO 전자 산업은 EV용 ECU 기기 등에 적합한 커넥터의 개발을 강화하고, 카본 뉴트럴 사회의 실현에 임하고 있습니다.

기기의 소형화·경량화에 공헌하는 차재 환경에 적합한 BtoBⓇ 커넥터를 개발하였습니다.

  • – 0.5mm 피치
  • – 전원 단자 포함

기능·특성

전송 특성 – S 파라미터

각종 S파라미터 임계값에 대해 양호한 데이터를 나타내고 있으며, 특성 임피던스는 각종 전송 규격에 대응할 수 있도록 조정되어 있습니다.

Insertion Loss (Sdd21)

Return Loss (Sdd11)

Differential Impedance
[Rise time: 75ps 10% to 90%]

Differential Near End Crosstalk
(PSNEXT)

전송 특성 – 25Gbps 고속 전송

5G 무선 기지국 내의 기판간 접속에 있어서, 25Gbps*의 고속 전송 용도에 채용・사용되고 있는 실적도 있습니다.

*「OIF CEI-28G-SR」규격에서의 측정시

※Resource: OIF Forum CEI-28G-VSR

PIN Assignment

Reference for OIF CEI-28G-SR (25Gbps+)

Insertion Loss
Return LoSS

기계적 신뢰성

허용 플로팅 레인지 내에서의 위치 어긋남 상태를 상정해, 최대 플로팅시의 의도적인 스트레스를 부하, 솔더 크랙 발생 상황을 검증하고 있습니다. 또, 단면 관찰, 시험중의 저항 변동 관찰을 실시해, 납땜부의 상황을 확인하고 있습니다.

  • 열충격:0~100℃ (Duration 15분)
  • 사이클 수: 3,000 사이클
  • 균열 속도 : 아래 참조

Crack Rate

납땜 단면 관찰

저항값 변동 확인

냉열 충격 시험 (0~100 사이클) 회전 가동
냉열충격시험(2900~3000사이클) 회전가동

 

※개량 등에 의해, 예고 없이 내용 변경을 하는 경우가 있습니다.
용도에 따라 적절한 제품을 소개할 수도 있으므로, 검토 시에는 당사 창구에 문의해 주십시오.