커넥터 신뢰성 평가 – 분석 및 분석 –

예기치 않은 트러블의 원인 해석, 제품의 완성에 대한 미세한 시점에서의 관측·해석도 신뢰성 실험실의 중요한 일이 됩니다. 부착된 이물질이나 제품의 표면 상태 등 분석 해석하는 물건은 다양합니다. 대표적인 장치를 소개합니다.

전계 방사형 주사 전자 현미경 시스템(FE–SEM/EDX)

금속계 시료 표면의 관찰, 원소 분석에 활용. 경원소로부터의 분석이 가능하고, 산화, 염화, 황화, 탄화의 부식 매체의 분석(판정)도 가능.

주사 전자 현미경 시스템 (SEM/EDX)

금속계 시료 표면의 관찰, 원소 분석에 활용. 경원소로부터의 분석이 가능하고, 산화, 탄화, 염화, 황화의 부식 매체의 분석(판정)도 가능.

현미 FT-TR 시스템

유기계 화합물(수지, 오일, 접착제 등)의 분석에 활용하고 있어 시료의 형상으로서는 개체·액체·분체로도 가능하다. 또한 플럭스, 세정액 등의 유기계 잔사 조사에도 위력을 발휘.

회전식 마이크로톰

박막 시료 제작, 단면 연마 등에 활용.

케이광 X선 미소부 막후계

각종 커넥터용 단자/핀 등에 실시되어 도금의 두께 및 성분비를 측정. 또한 간단한 원소 분석도 가능.