在开发新产品的同时，IRISO还在开发一系列面向未来新产品和新业务的关键技术，最终为社会做出贡献。本页面将介绍其中一些举措。
液态金属应用的挑战
封装基板的嵌入模制工艺
我们开发了一种将安装板封装在高耐热/热塑性树脂嵌件模具中并将其封装为连接器的技术。
应用范围不断扩大，例如贴装板的 SMT 重新贴装和防水。
| 先进性 | ★ |
| 进度 | ★★★★ |
| 应用性 | ★★★ |
在开发新产品的同时，IRISO还在开发一系列面向未来新产品和新业务的关键技术，最终为社会做出贡献。本页面将介绍其中一些举措。
我们开发了一种将安装板封装在高耐热/热塑性树脂嵌件模具中并将其封装为连接器的技术。
应用范围不断扩大，例如贴装板的 SMT 重新贴装和防水。
| 先进性 | ★ |
| 进度 | ★★★★ |
| 应用性 | ★★★ |