在当前新产品开发的同时，IRISO工业还在开发许多用于未来新产品和业务以及为未来社会做出贡献的基本技术。在本页中，我们将重点介绍并介绍其中的一些努力。
液态金属应用的挑战
封装基板的嵌入模制工艺
我们开发了一种将安装板封装在高耐热/热塑性树脂嵌件模具中并将其封装为连接器的技术。
应用范围不断扩大，例如贴装板的 SMT 重新贴装和防水。
| 先进性 | ★ |
| 进度 | ★★★★ |
| 应用性 | ★★★ |
在当前新产品开发的同时，IRISO工业还在开发许多用于未来新产品和业务以及为未来社会做出贡献的基本技术。在本页中，我们将重点介绍并介绍其中的一些努力。
我们开发了一种将安装板封装在高耐热/热塑性树脂嵌件模具中并将其封装为连接器的技术。
应用范围不断扩大，例如贴装板的 SMT 重新贴装和防水。
| 先进性 | ★ |
| 进度 | ★★★★ |
| 应用性 | ★★★ |