封装基板的嵌入模制工艺

此外，我们可以利用我们在连接器制造中培养的专有技术/生产技术。

因此，本公司致力于高耐热、热可塑树脂镶嵌模具技术的确立，并最终完成了该技术。

与现有技术的比较

通过此次开发的技术，使用LCP和PPS等被称为超级工程塑料的树脂进行镶嵌模具成为了可能。与以往的方法相比，加工性和封装后的零部件的应用性更广，可以探讨各种用途。

	热固性树脂	热熔	新方法
回流焊 一致	◎ 好的，因为它是热固性树脂	× 由于低熔点材料而无法持久	○ 可以使用经过验证的高耐热树脂
生产率 成本	×〜△ 树脂很贵 需要固化过程 不适合批量生产	◎ 相对便宜的树脂	◎ 在连接器制造方面拥有良好的业绩记录 树脂及工艺
成型性 尺寸精度	△ 成型方法复杂 固化过程中的收缩和毛刺问题	× 大多数材料是软木，因此不适合用于产品外观。 尺寸精度差	◎ 在连接器制造方面拥有良好的业绩记录

关于本技术的应用

该技术不仅应用于封装部件的回流再安装、IF机构一体化封装等，还广泛应用于防水产品等。根据用途，也预定实施各种追加树脂的研究。

目前，我们正在寻求广泛的机会来应用此技术。如果您有兴趣，请联系我们。

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