在基板上开孔，进行与痕迹连接的电镀 (VIA)，将连接器的“导线”插入其中进行焊接的类型。作为一种功能，可以保持电路板安装的高机械强度，但是难以实现小型化/高密度安装。连接器原则上采用手工焊接或通过流程焊接，缺点是不能适应近年来主流的回流焊接工艺。然而，还有一种特殊规格的连接器，称为“引脚粘贴”，可以在回流焊接过程中实现，同时利用这种类型的优点 (也称为“通孔回流”，“回流浸渍”等) 。这种类型是在通过回流炉的过程中，通过毛细管现象将挤压到通孔外面的奶油焊料吸上来进行焊接。

将引线框架放置在涂有乳膏焊料的电路板上的焊盘上，然后在回流焊炉中进行焊接，以适应表面安装。许多其他电路板安装部件 (如半导体) 也属于这种类型。为了横向连接的脚成一排排列的构成，表面安装的特性上被称为共面的脚的高度均匀性是比DIP型更重要的品质管理项目。另外，由于回流炉的过热，接头的塑料部件等会变形，出现翘曲，因此树脂材料的选择、结构设计及成形条件的优化也很重要。

与DIP类型相比，它更适合于更小/更高密度的安装。另一方面，为了弥补在相对较差的基板上的安装强度，很多情况下都有附属部件/机构。此外，由于用于焊接的引线不太可能发生称为“短截线”的状态，因此还有一个优点是比DIP产品更容易设计用于高速传输的设计。

表面安装方法，特别是高性能半导体的表面安装方法，包括称为 BGA（球栅阵列）和 LGA（焊盘栅格阵列）的板上安装方法。其中，市场上也出现了类似于BGA安装的连接器。

优点是可以高密度安装，并且可以缩短从连接器到电路板的引线，使其适合高速传输。
另一方面，与半导体不同，它们在配合过程中会受到应力，因此需要先进的设计验证。结构有些复杂，成本相当大，而且焊料部分的检查方法与普通连接器不同（尽管它在半导体方面有良好的记录），所以它仍然仅限于一些高性能连接器。

压接是一种无需焊接即可将连接器安装到板上的方法。这是通过将如图所示的具有弹簧结构的连接器引线压入基板的通孔来安装的装置。与迄今为止解释的任何安装方法不同，它是通过“从上方均匀地推动”来安装的。因此，它不能与其他安装部件同时安装，而必须在独立的工艺中仅安装连接器。另外，需要特殊的夹具来均匀地压紧，当极数增加时，需要相应的力，但由于强度限制，需要将压紧力控制在狭窄的范围内的情况很多。这种情况发生了。
与DIP一样，小型化原本是一个问题，但近年来出现了相当小型的压接产品，并且也有许多产品可以通过使用网格来兼容高密度安装。另外，由于存根形成而导致的高速传输抑制与DIP类似，但有一种方法是使用短腿的东西，并使用称为“背钻孔”的方法在板的另一侧钻孔并去除也有可以进行高速传输的情况。