IRISO电气化​

用于汽车应用的中继I/F连接器和移动插座的概念。在基板安装侧的插座上设置浮动结构，连接器在装配时移动以吸收装配偏差。防止焊料开裂。此外，通过在线束和板安装侧插座之间插入中继I/F连接器，在中继I/F连接器中转换线束的引脚排列并将其连接到板安装连接器。通过根据所使用的线束仅改变中继I/F,实现了电路板和单元的通用化。
 

这款0.8mm间距、Z向可移动浮动式并联BtoB连接器专为在剧烈振动环境下使用而设计。其可移动结构允许在X和Y方向上移动0.5mm。Z轴的共振振幅为0.02mm，有效嵌合长度为0.5mm。它采用双点接触结构，即使在恶劣环境下也能可靠地去除异物。其额定工作温度高达125°C。它采用了IRISO专有的浮动技术“Z-Move™”。该连接器具有出色的抗振性和抗冲击性，触点保持固定并在Z方向上移动，从而防止因共振或冲击而导致触点错位。与之前的10120系列相比，窄间距设计节省了空间（约减少了50%）。我们提供振动模拟，以根据您的设备提出合适的安装方法，为您的设计提供强有力的支持。
 

具有浮动功能 (嵌合部可动) 的针头用插座(间距:2.54mm、0.64mm见方)。
采用最适合基板堆栈的底嵌入方式，将以往手工焊接的基板连接替换为连接器，省去了纤细的焊接工序，提高了连接的可靠性。