用于汽车应用的中继I/F连接器和移动插座的概念。在基板安装侧的插座上设置浮动结构，连接器在装配时移动以吸收装配偏差。防止焊料开裂。此外，通过在线束和板安装侧插座之间插入中继I/F连接器，在中继I/F连接器中转换线束的引脚排列并将其连接到板安装连接器。通过根据所使用的线束仅改变中继I/F,实现了电路板和单元的通用化。
 

间距 0.8mm、Z 向可移动浮动型并联连接 BtoB 连接器，适用于在剧烈振动环境中使用的设备的内部连接。可移动结构允许在XY方向上移动0.5mm。在Z方向上，共振幅度为0.02毫米，有效啮合长度为0.5毫米。采用两点接触，即使在恶劣环境下也能可靠地清除异物。可承受高温环境下使用的125℃对应产品。使用IRISO专有的浮动技术“Z-Move™”。该连接器具有出色的抗振动和抗冲击性能，触点在 Z 方向移动时保持固定，可防止因共振或冲击而导致触点错位。通过采用窄间距，与传统的10120系列相比，实现了节省空间（减少约50％）。我们通过振动模拟来提出适合您设备的固定方法，为您的设计提供有力的支持。
 

具有浮动功能 (嵌合部可动) 的针头用插座(间距:2.54mm、0.64mm见方)。
采用最适合基板堆栈的底嵌入方式，将以往手工焊接的基板连接替换为连接器，省去了纤细的焊接工序，提高了连接的可靠性。