IRISO支持智能工厂

正如“智能工厂”这一关键词所示，工厂所使用的设备正变得比以往更加多样化，其通讯功能也变得越来越重要。
在此背景下，设备内部的电路板设计种类繁多，这意味着需要对电路板之间的连接变化具有更大的灵活性。IRISO拥有业内种类最多的用于板对板连接的浮动连接器，我们在此介绍其中的一些。
而且，这些连接器不仅仅在设备“内部”发挥作用，在“组装”各个设备时也能充分发挥其优势。
 

参展产品

10110/10109系列

间距为0.635mm的浮动式垂直连接 (ST/RA) BtoB连接器，可实现高速数字信号传输。采用可移动 (浮动) 结构，可在X-Y方向上移动0.5mm。Z方向具有0.5mm的有效嵌合长度。它支持1.0Gbps的高速传输 (公司定义的代表性参考值) 。阻抗匹配:差动100Ω。采用可对应各种嵌合高度，即使在恶劣环境下也能确实去除异物的2点触点触点。
 

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10143系列

该连接器非常适合连接实现自动驾驶所需的 ADAS 和 ECU 应用。
板对板型“混合”概念，实现了 25Gbps *的高速传输和具有前所未有的移动量（XY 方向±0.8mm 移动）的浮动功能。连接器的两端都安装了兼作固定配件功能的电源端子，使得连接器越来越小。
*根据“OIF CEI-28G-SR”标准测量时
 

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10103系列

间距为0.5mm的浮动式平行连接 (ST/ST) BtoB连接器，可实现高速数字信号传输。采用可移动 (浮动) 结构，可在X-Y方向上移动0.5mm。Z方向的有效嵌合长度为0.5mm。它支持6.0Gbps的高速传输 (公司定义的代表性参考值) 。另外，符合V-by-oneHS标准的阻抗匹配:差动100Ω。EMC金属外壳可防止噪音。
 

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10112系列

0.5mm间距、浮动式BtoB连接器，可高速传输数字信号。可移动 (浮动) 结构，可在X-Y-Z方向上移动0.5mm。它对应于V-by-OneHS。支持高速传输。阻抗匹配:100Ω。
 

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10122系列

11.0mm 间距、浮动型并联 (ST/ST) BtoB 连接器，为IRISO独特的浮动技术增加了高电流能力。可移动（浮动）结构允许在 X 方向移动 1.0mm，在 Y 方向移动 0.5mm。 Z方向的有效配合长度为0.5毫米。支持15A（600V、污染等级2）的大电流，有助于提高多处大 电流连接的作业性。
 

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10126系列

间距为0.40mm的浮动式平行连接 (ST/ST) BtoB连接器，可实现高速数字信号传输。采用可移动 (浮动) 结构，可在X-Y方向上移动0.4mm。Z方向的有效嵌合长度为0.3mm。低身高，节省空间，设计支持高速传输。它支持8.0Gbps的高速传输 (公司定义的代表性参考值) 。阻抗匹配:差动100Ω。可吸收车载摄像头模块底板嵌入时的光轴偏移，大幅提高可靠性。
 

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11600系列

0.5毫米间距非ZIF RA型FFC连接器，支持屏蔽FFC，可实现数字信号的高速传输。配备用于EMC对策的屏蔽。优化的接触结构，通过选择FFC（公司定义的代表性参考值），支持超过20Gbps的传输范围。阻抗匹配：差分100Ω。不易拆卸但易拆卸的自动I-Lock结构。采用插卡时防止FFC卡脱落的机制。 此外，作为与IRISO的机器人兼容连接器兼容的产品，我们将为客户的装配自动化做出贡献。
 

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