
Z移动 (Z-Move) 浮动型平行连接 (ST/ST) BtoB连接器的设备内连接间距,最小间距为0.5mm,适用于恶劣振动环境。与以往系列相比,实现了省空间化。
・可与现有系列配合使用,拥有12mm~20mm的产品系列
・40极品量产中
・适用于车载环境的125°C额定温度
条目 | 单位 | 内容 |
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类别 | – | 0.5间距基板对基板连接器 |
配合节距 | mm | 0.5 |
基板安装间距 | mm | |
数组 | – | 两列 |
额定电压 | V(AC/DC) | 50 |
额定电流 | A | 0.4 |
工作温度范围 | ℃ | -40~125 |
动量X | mm | 0.5 |
动量Y | mm | 0.5 |
动量Z | mm | 0.3mm有效配合长度 |
「イリソコネクタ型番の見方」をご参照ください。
- 列出了每个系列的规格(本体高度、电镀、电路板安装方法、参考图等)。
・所示图纸仅供参考。请参阅每个产品的产品图纸以确认详细信息。
主体高度 | 电镀 | 基板安装方法 | 目标产品 |
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27.8mm | 镀金 | SMT |
插槽连接器,安装高度为2.8mm。
主体高度 | 电镀 | 基板安装方法 | 目标产品 |
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19.5mm | 黄金 | SMT |
安装高度为19.5mm的插头连接器。现在准备了40极品。