2.0mm Z间距活动浮动接头 (低背)

间距为2.0mm、Z移动式 (Z-Move) 浮动型平行连接 (ST/ST) BtoB连接器，适用于恶劣振动环境下的设备内连接。

产品简介

• 关键特性
• 基本规格

产品选择

• 从规格中选择

关键特性

底板间距为8mm的低背规格

・与标准型 (10127系列) 相比，想要缩小基板间距离时可以考虑

极数展开

・目前生产8极产品
・目前正在开发6极、10极产品。

高耐热规格

・适用于车载环境的125°C额定温度

基本规格

条目	单位	内容
类别	–	2.0间距基板对基板连接器
配合节距	mm	2.0
基板安装间距	mm	2.0
数组	–	两列
额定电压	V(AC/DC)	125
额定电流	A	0.3
工作温度范围	℃	-40～125
动量X	mm	0.5
动量Y	mm	0.5
动量Z	mm	支持0.02mm共振可动+0.5 mm有效配合长度

查看包装型号

「イリソコネクタ型番の見方」をご参照ください。

每个系列详细信息页

插座连接器系列

插头连接器系列

从规格中选择

基本通用规格

・插座和插头均为镀金镍屏障规格，SMT安装，带有凸台和加固法兰用于固定到板上，并带有用于安装的吸盖。
- 目前只有一种类型的插座/插头连接器可用。

• 插座连接器
• 插头连接器

插座连接器

主体高度	电镀	基板安装方法	目标产品
12.35mm	黄金	SMT	10127S

IMSA-10127S-XXY900

安装高度为6.1mm的插槽连接器。现在准备了6极品。(8、10极品有投产计划)

插头连接器

主体高度	电镀	基板安装方法	目标产品
7.0mm	黄金	SMT	10127B

IMSA-10127B-XXY900

安装高度为7.0mm的插头连接器。现在准备了6极品。(8、10极品有投产计划)