什么是高耐热连接器?
IRISO Electronics 的高耐热连接器能够在高温环境下长期保持连接可靠性。我们运用从众多可靠性评估和 CAE 中积累的专业知识，选择最佳的材料和结构。我们已推出可承受高达 125°C 高温的产品。
选择高耐热性连接器的优点
高耐热连接器有助于解决各种问题。
- 即使在可能影响连接性能的高温环境下，也可以长期使用。
- 因为对于通电引起的温度上升，可以确保很大的余量，所以可以最大限度地发挥额定。
- 备有多种变化，可在各种场合使用。
高耐热连接器要求的背景
近年来，对连接器耐热性的需求迅速增加。我将简要解释为什么耐热性是必要的以及为什么它变得更加严格。
首先，它安装的环境，比如汽车，特别是发动机周围温度很高。
此外，近年来，随着设备变得越来越复杂，或者换句话说，频率越来越高，半导体和其他设备产生的热量逐年增加。受连接器周围环境的影响，现在要求连接器在高温下发挥其连接功能。
此外，连接器本身由于通电而发热。
连接器的额定电流值通常增加 30°C，但必须具有考虑到所有这些因素的耐热性。
高温下的稳定连接需要什么?
在所需的特性中，对于耐热性来说最重要的是在高温环境下保持接触电阻。
连接器的端子，或者说连接件，主要由铜合金制成。
接触电阻取决于端子之间的压力，通常通过在连接器对的一侧或两侧加入弹簧机构来实现。
顺便说一下，当金属暴露在高温下时，它们会发生一种称为“退火”的软化现象。
连接器端子作为金属，原本具有一定程度的“变形”，从而保持弹性，但当温度升高时（从某种意义上说，这是金属应有的性质），变形就会释放，弹性就会减弱。
在这个弱化过程中，需要在规定的产品寿命内保持一致且适当的接触压力，并在有限的空间和成本内实现这一点。
如果太强的话，就会很难安装，所以一开始就要注意不要太强。
另一方面，即使在退火过程中也必须保持必要的接触压力。
要实现这一点，选择合适的金属材料和拥有巧妙的端子形状设计技术非常重要。
在IRISO，我们利用多年来积累的丰富专业知识和评估方法，并适当实施CAE，推出了许多耐高热连接器。
我们的最大额定温度为 125°C，但我们提供 BtoB 和 FPC 连接器。
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具有代表性的高耐热连接器产品系列介绍
13065系列
2.0mm间距非防水车载设备接口连接器。卡舌尺寸0.5mmx0.3mm。最高使用温度+125°C的高温设计。实施方法:SMT。嵌顿方向:光源角度。
13103系列
2.0mm间距非防水车载设备接口连接器。卡舌尺寸0.5mmx0.3mm。最高使用温度+125°C的高温设计。实施方法:SMT。嵌顿方向:光源角度。
10128系列
间距为0.8mm、Z移动式浮动式平行连接BtoB连接器，适合在恶劣振动环境下使用。可移动结构，可在X-Y方向上移动0.5mm。Z方向为0.02mm的共振振幅和0.5mm的有效嵌合长度。采用即使在恶劣环境下也能确实去除异物的2点触点接触。耐热125°C产品。
10127系列
间距为2.0mm、Z移动式浮动式平行连接BtoB连接器，适合在恶劣振动环境下使用。为满足原有产品系列10120系列的市场需求，推出了低背型“Z-MoveTM”连接器。采用可移动 (浮动) 结构，可在X-Y方向上移动0.5mm。Z方向为0.02mm的共振振幅和0.5mm的有效嵌合长度。采用即使在恶劣环境下也能确实去除异物的2点触点接触。耐热125°C产品。
9880系列
这款间距为9.2mm的浮动式并联（ST/ST）BtoB连接器采用IRISO独有的浮动技术，并增加了高电流容量。可移动（浮动）结构允许X方向移动1.0mm，Y方向移动0.5mm。Z方向的有效嵌合长度为0.5mm。它可处理15A的大电流（300V，污染等级2），有助于提高在多个位置连接大电流时的可操作性。
10126系列
间距为0.40mm的浮动式平行连接 (ST/ST) BtoB连接器，可实现高速数字信号传输。采用可移动 (浮动) 结构，可在X-Y方向上移动0.4mm。Z方向的有效嵌合长度为0.3mm。低身高，节省空间，设计支持高速传输。它支持8.0Gbps的高速传输 (公司定义的代表性参考值) 。阻抗匹配:差动100Ω。可吸收车载摄像头模块底板嵌入时的光轴偏移，大幅提高可靠性。
10120系列
间距为2.0mm、Z移动 (Z-Move) 浮动型平行连接 (ST/ST) BtoB连接器，适用于恶劣振动环境下的设备内连接。采用可移动 (浮动) 结构，可在X-Y方向上移动0.65mm。Z方向为0.02mm的共振振幅和0.7mm的有效嵌合长度。采用即使在恶劣环境下也能确实去除异物的2点触点接触。耐热125°C产品。
18021S系列
具有浮动功能 (嵌合部可动) 的针头用插座(间距:2.54mm、0.64mm见方)。采用最适合基板堆栈的底部配合方式，通过用连接器取代传统的手工焊接基板连接，消除了精细的焊接工艺，提高了连接可靠性。
11007S系列
间距为0.4mm的平行连接 (ST/ST) BtoB连接器，可实现高速数字信号传输。低高度，节省空间，设计但支持高速传输支持12.0Gbps的高速传输 (内部定义的代表性参考值) 。阻抗匹配:差动100Ω。