离子迁移

这是一种在高温高湿条件下在电路板上施加电压时，“阳极”侧的金属发生离子化并向“阴极”侧腐蚀的现象。当银作为材料时，这种情况尤其容易发生。因此，对于镀银连接器来说，保证间距很重要，如果需要更窄的间距，要提前通过环境测试来验证。也有报道称，周边地区含有红磷基材料，导致磷酸化并加速迁移。此外，具有常规镀银端子的连接器在设计时也充分考虑到了这些情况。