表面装载类型

这是一种利用表面封装技术将元件直接焊接 (封装) 到集成电路上的连接器。

将引线框架放置在涂有焊膏的板上的焊盘上，并在回流焊炉中进行焊接。许多其他板装元件（例如半导体）也属于这种类型。连接用的脚是水平排列的，由于表面贴装的特点，脚的高度均匀性，即共面性，是比DIP型更重要的质量控制项目。此外，回流焊炉中的过热会使连接器的塑料部件变形和翘曲，从而引发问题，因此选择树脂材料、设计结构和优化成型条件非常重要。

与DIP类型相比，它更适合于更小/更高密度的安装。另一方面，为了弥补在相对较差的基板上的安装强度，很多情况下都有附属部件/机构。另外，由于用于焊接的引线不太可能发生称为“存根”的状态，因此还有一个优点是比DIP类型更容易设计用于高速传输的设计。