基板対基板用コネクタ（BtoB）は、プリント基板の高密度実装用に開発されたコネクタです。中でも接続したコネクタが、ピッチ方向、列間方向、嵌合方向のすべて、またはいずれかに可動し、その嵌合ずれを吸収するように設計されたフローティングコネクタは、ソケットとプラグの組合わせにより、平面状のX-Y-Z方向に可動し、こじり（衝撃）、位置ズレなどに強い設計構造を持った製品群です。イリソのフローティングコネクタは、0.4～2.0mmピッチ、嵌合高さ4～30mmの圧倒的なバリエーションを誇るイリソの主要製品です。

FPC/FFC用コネクタは、コネクタの挿入時にほとんど力を加えずFPC/FFCをロック可能なZIFタイプ（ZeroInsertion）、軽いカで挿入可能なNON-ZIFタイプを用意しています。高い信頼性の2点接点構造、作業性と信頼性の両立を図った接触構造Auto I-Lock構造などバリエーションも豊富。自動車電装品からモバイル機器、携帯電話まで幅広い用途でお使いいただけます。

デバイスソケットは、機器間の接続、内部接続に広く使用されています。ピンヘッダー（プラグ）との組み合わせにより、様々なアプリケーションに対応可能です。車載電装機器のLCD接続、基板とHDDの接続用としても広く使用されます。また、隣接する2本のポストを短絡させることができ、ロジック回路の切り替えやディップスイッチの代替として利用される短絡ソケット（ジャンパーソケット）などもご用意しております。

ピンヘッダーは、線材をカット加工したピン（伝導体）をハウジング（樹脂材でできた絶縁体）で支えたプラグ（オス側）コネクタの基本形であり、さまざまな分野・機器の内部接続（基板間接続）に使用されています。横から見ると、生け花の花止め「けんざん」のように見えるのが特長。メスはソケットと呼はれます。ピンから始まったイリソ電子工業。ピン長、ピン経、係止位置などにより、豊富なバリエーションが可能です。

I/O（インプット/アウトプット）コネクタは、インターフェイス（I/F）コネクタとも呼ばれる機器間の情報・信号の接続を行うコネクタです。カーナビ、カーオーディオなどの車載用から、PC周辺機器などさまざまな機器に装着され、機器への電源供給、音声・映像信号データなどの入出力を可能とします。

コンプレッションターミナルは、ワイヤーレス接続を提唱するイリソのダイレクトタッチ接続ターミナルです。1ピース構造。ターミナルのスプリングの圧力を利用した脱着コンセプトにより、挿抜耐久試験においても高い信頼性を誇ります。0.6～7.0mmまで40種類以上の豊富な高さバリエーションをラインナップ。携帯電話やモバイル機器などの内部接続用として最適です。

イリソ独自の技術によって開発されたESDプロテクタチップ。静電容量が低いので、高波デジタル機器の静電気保護に最適。信号ラインとGNDラインの間に取り付けるだけで回路に侵入したESDエネルギーを瞬時に回避することができます。また、その技術を応用した静電気フィルムを搭載したESDフィルム付コネクタも各種製品化。

2.0mmピッチ車載機器ワイヤーハーネス用コネクタ。050端子（ボックス構造の超小型圧着端子）を使用して小型化・低背化・高密度化を実現。使用上限温度+125℃の高温対応設計とSMT 仕様で自動実装に対応。1列/2列タイプをご用意しております。

FPC対基板コネクタは、FPCと基板を接続するためのコネクタです。基板対基板コネクタで培った設計技術を活かし、高い接続信頼性を実現しています。FPCを使用することで、電線対基板コネクタと比較して省スペース化・軽量化に貢献します。また、配線の柔軟性を活かし機器の小型化や設計自由度の向上を実現し、車載機器から産業機器まで幅広い用途でご使用いただけます。