2026.04.27新製品情報
小型・低背で高い堅牢性を実現したFPC対基板コネクタ「11014シリーズ」を発表
2026年4月27日、イリソ電子工業株式会社（本社：神奈川県横浜市、代表取締役社長：鈴木 仁）は、小型・低背で高い堅牢性を実現したFPC対基板コネクタ「11014シリーズ」を発表しました。
近年、車載機器や産業機器をはじめとする各種電子機器においては、高機能化・高性能化が進む一方で、限られたスペースへの高密度実装や、機器全体の小型・軽量化に対する要求が一層高まっています。車載用カメラをはじめとするADAS運転支援システムの内部接続および機器間接続においても、省スペース化と高い接続信頼性の両立が重要な課題となっています。
こうしたニーズに応えるため、本コンセプトでは、0.4mmピッチの2列ピン配列による高密度実装、嵌合高さ1.5mmの低背構造、さらに嵌合後の作業時に外れにくい強ロック接続を組み合わせることで、限られた実装空間でも高い実装効率と優れた作業性を実現します。これにより機器の小型化・軽量化に貢献するだけでなく、過酷な環境下での安定した接続が求められるさまざまな用途への展開が可能です。
軽量化は、エネルギー効率の向上、コスト削減、さらにはユーザーの快適性向上にもつながる重要な要素です。本コンセプトは、特に軽量化が求められる車載用ADAS運転支援システムの内部接続や機器間接続に最適であるだけでなく、携帯型医療機器、スマートウォッチなど、小型・軽量かつ高密度な実装が求められる分野においても優れた性能を発揮します。
「11014シリーズ」は現在、順次量産準備を進めております。
イリソ電子工業株式会社は、今後もフローティングコネクタをはじめとする多彩な製品ラインナップを通じて、お客様の小型化・高密度実装・高信頼接続に関する課題解決に取り組み、車載分野および幅広い産業分野へのさらなる貢献を目指してまいります。
主な特徴
特徴１：小型かつ2列ピン配列による高密度実装
0.4mmピッチの2列ピン配列を採用し、限られたスペースでの高密度実装を可能にするコンパクトな設計を実現しました。
特徴２：嵌合高さ1.5mmの低背構造
嵌合高さを1.5mmに抑えた低背構造を採用しています。これにより、限られたスペースでの実装が可能となり、デバイス全体の小型化に大きく貢献します。さらに、SMT（表面実装技術）に対応しているため、高密度かつ効率的な省スペース設計が可能です。
特徴３：嵌合後の作業時に外れにくい強ロック接続
ロック解除方向への耐性を向上させる設計を採用し、嵌合保持力を強化しています。これにより、作業時に嵌合が外れにくく、作業性に優れた設計となっています。
特徴４：高温耐久性 125℃対応
高機能材・コネクタ構造を採用することで、使用温度範囲-40～125℃を実現。システム及びコネクタの搭載位置や環境を制限しない、高温環境下においても、確実な接触信頼性を有しております。
本製品は、モビリティ市場において特に車載用ADAS運転支援システム向け用途に最適です。
以下の機器での使用が可能です。
・車載カメラ
・ミリ波レーダー
・ライダー（LiDAR・3D LiDAR）
・スマートウォッチ
・携帯型医療機器
詳しい情報は、イリソ電子工業ウェブサイトをご覧下さい。
イリソ電子工業について
イリソ電子工業は、インフォテインメント、ADAS並びにパワートレインなど車載市場のコネクタ開発におけるリーディングカンパニーです。近年は、製品開発の裾野を広げ、車載市場で培ったノウハウを、通信関連機器、コンシューマー関連機器、インダストリアル関連機器など、全ての電子機器に幅広く展開し、総合コネクタメーカーとして、使いやすく作業しやすい製品開発にも注力しています。
https://www.irisoele.com/jp/
本プレスリリースについてのお問い合せ先
イリソ電子工業株式会社 コーポレート・コミュニケーション部
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