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0.5mmピッチ、水平接続 NON-ZIFタイプのFPC/FFCコネクタです。シールドを設けることでEMC対策を行っています。FFCの選択により、20.0Gbps超※の伝送域までサポート可能です。シールド付きFFCにも対応します。カード挿入と同時にロックがかかるAuto I-Lock構造を採用し、FFCの完全挿入を視覚的に確認できる確認用窓も備えています。オートメーションコネクタとしてお客様の組立自動化に貢献します。 ※自社定義による代表参考値。特性インピーダンス　差動100Ω

0.5mmピッチ、水平接続 NON-ZIFタイプのFPC/FFCコネクタです。EMC対策のオプションとしてシールド付きタイプではFFCの選択により、20.0Gbps超※の伝送域までサポート可能です。カード挿入と同時にロックがかかるAuto I-Lock構造を採用し、オートメーションコネクタとしてお客様の組立自動化に貢献します。 ※自社定義による代表参考値。特性インピーダンス　差動100Ω

0.4mmピッチ、平行接続の基板対基板コネクタです。リジット（非可動）タイプで、Z方向には0.3mmの有効嵌合長を有します。同ピッチの可動品と比較し、大幅な低背化・省スペース化を実現させながら、最大16.0Gbps※の高速伝送に対応しています。 ※自社定義による代表参考値。特性インピーダンス　差動100Ω

0.4mmピッチ、平行接続の基板対基板コネクタです。リジット（非可動）タイプで、Z方向には0.3mmの有効嵌合長を有します。同ピッチの可動品と比較し、大幅な低背化・省スペース化を実現させながら、最大16.0Gbps※の高速伝送に対応しています。 ※自社定義による代表参考値。特性インピーダンス　差動100Ω

0.4mmピッチ、平行接続の基板対基板コネクタです。10126Bシリーズと嵌合し、低背・省スペースを実現しながらも、最大12.0Gbps※の高速伝送に対応します。※自社定義による代表参考値。特性インピーダンス　差動100Ω

0.635mmピッチ、平行接続の基板対基板コネクタです。10109Bシリーズと嵌合し、最大1.6Gbps※の高速伝送に対応しています。タフな環境でも確実に異物の除去を行う2点接点構造を採用しています。 ※自社定義による代表参考値。特性インピーダンス　差動100Ω

30Aまで対応する電源用フローティングコネクタです。コントロール基板・PSUの電源供給や信号用高速伝送コネクタと並列実装することにより消費電力が高いSoCなどへの電源供給が可能です。また、市場を問わず大電流伝送が必要な、チャージャー、モーター周辺機器にご使用いただけます。可動量は、X方向、Y方向±1.0mm を実現。基板組立時のズレを吸収し、ロボットによる自動組立にも対応しております。 従来のバスバーやワイヤーハーネスの代替品として使用いただくことで、接続作業が改善され、電動化が進むモビリティー市場及びロボット、FA機器などの産業機器市場において小型・軽量化を実現いたします。

30Aまで対応する電源用フローティングコネクタです。コントロール基板・PSUの電源供給や信号用高速伝送コネクタと並列実装することにより消費電力が高いSoCなどへの電源供給が可能です。また、市場を問わず大電流伝送が必要な、チャージャー、モーター周辺機器にご使用いただけます。可動量は、X方向、Y方向±1.0mm を実現。基板組立時のズレを吸収し、ロボットによる自動組立にも対応しております。 従来のバスバーやワイヤーハーネスの代替品として使用いただくことで、接続作業が改善され、電動化が進むモビリティー市場及びロボット、FA機器などの産業機器市場において小型・軽量化を実現いたします。

0.5mmピッチ、垂直接続タイプの基板対基板コネクタです。フローティング（可動）構造を備え、XY方向に0.8mm可動、Z方向には0.5mmの有効嵌合長を有します。また、伝送特性としては16.0Gbps※の高速伝送を実現しました。高速伝送と、ピッチ幅を超えた可動量を両立した「ハイブリッドコネクタ」です。固定金具機能を兼ねた、電源用端子をコネクタ両端に搭載しています。 ※自社定義による代表参考値。 ※ 電源用端子の定格電流は3.0Aになります。

0.5mmピッチ、平行接続タイプの基板対基板コネクタです。フローティング（可動）構造を備え、XY方向に0.8mm可動、Z方向には0.5mmの有効嵌合長を有します。また、伝送特性としては最高25.0Gbps※の高速伝送を実現しました。高速伝送と、ピッチ幅を超えた可動量を両立した「ハイブリッドコネクタ」です。固定金具機能を兼ねた、電源用端子をコネクタ両端に搭載しています。 ※「OIF CEI-28G-SR」規格での測定時

0.5mmピッチ、平行接続タイプの基板対基板コネクタです。フローティング（可動）構造を備え、XY方向に0.8mm可動、Z方向には0.5mmの有効嵌合長を有します。また、伝送特性としては最高25.0Gbps※の高速伝送を実現しました。高速伝送と、ピッチ幅を超えた可動量を両立した「ハイブリッドコネクタ」です。固定金具機能を兼ねた、電源用端子をコネクタ両端に搭載しています。 ※「OIF CEI-28G-SR」規格での測定時

0.5mmピッチ、平行接続の基板対基板コネクタです。フローティング（可動）構造を備え、XY方向に1.2mm可動します。10106Bシリーズと嵌合し、従来品よりも可動域を拡大しながらも嵌合高さ20mm、25mm、30mmを実現しました。タフな環境でも確実に異物の除去を行う2点接点構造を採用しています。また、高密度実装に対応したコネクタ中央下部エリアでの基板パターン設置可能。