0.5mmピッチ、水平接続 NON-ZIFタイプのFPC/FFCコネクタです。EMC対策のオプションとしてシールド付きタイプではFFCの選択により、20.0Gbps超※の伝送域までサポート可能です。カード挿入と同時にロックがかかるAuto I-Lock構造を採用し、オートメーションコネクタとしてお客様の組立自動化に貢献します。 ※自社定義による代表参考値。特性インピーダンス　差動100Ω

0.4mmピッチ、平行接続の基板対基板コネクタです。リジット（非可動）タイプで、Z方向には0.3mmの有効嵌合長を有します。同ピッチの可動品と比較し、大幅な低背化・省スペース化を実現させながら、最大16.0Gbps※の高速伝送に対応しています。 ※自社定義による代表参考値。特性インピーダンス　差動100Ω

0.4mmピッチ、平行接続の基板対基板コネクタです。リジット（非可動）タイプで、Z方向には0.3mmの有効嵌合長を有します。同ピッチの可動品と比較し、大幅な低背化・省スペース化を実現させながら、最大16.0Gbps※の高速伝送に対応しています。 ※自社定義による代表参考値。特性インピーダンス　差動100Ω

0.4mmピッチ、平行接続の基板対基板コネクタです。10126Bシリーズと嵌合し、低背・省スペースを実現しながらも、最大12.0Gbps※の高速伝送に対応します。※自社定義による代表参考値。特性インピーダンス　差動100Ω

0.635mmピッチ、平行接続の基板対基板コネクタです。10109Bシリーズと嵌合し、最大1.6Gbps※の高速伝送に対応しています。タフな環境でも確実に異物の除去を行う2点接点構造を採用しています。 ※自社定義による代表参考値。特性インピーダンス　差動100Ω

0.5mmピッチ、垂直接続タイプの基板対基板コネクタです。フローティング（可動）構造を備え、XY方向に0.8mm可動、Z方向には0.5mmの有効嵌合長を有します。また、伝送特性としては16.0Gbps※の高速伝送を実現しました。高速伝送と、ピッチ幅を超えた可動量を両立した「ハイブリッドコネクタ」です。固定金具機能を兼ねた、電源用端子をコネクタ両端に搭載しています。 ※自社定義による代表参考値。 ※ 電源用端子の定格電流は3.0Aになります。

0.5mmピッチ、平行接続タイプの基板対基板コネクタです。フローティング（可動）構造を備え、XY方向に0.8mm可動、Z方向には0.5mmの有効嵌合長を有します。また、伝送特性としては最高25.0Gbps※の高速伝送を実現しました。高速伝送と、ピッチ幅を超えた可動量を両立した「ハイブリッドコネクタ」です。固定金具機能を兼ねた、電源用端子をコネクタ両端に搭載しています。 ※「OIF CEI-28G-SR」規格での測定時

0.5mmピッチ、平行接続タイプの基板対基板コネクタです。フローティング（可動）構造を備え、XY方向に0.8mm可動、Z方向には0.5mmの有効嵌合長を有します。また、伝送特性としては最高25.0Gbps※の高速伝送を実現しました。高速伝送と、ピッチ幅を超えた可動量を両立した「ハイブリッドコネクタ」です。固定金具機能を兼ねた、電源用端子をコネクタ両端に搭載しています。 ※「OIF CEI-28G-SR」規格での測定時

0.5mmピッチ、平行接続の基板対基板コネクタです。フローティング（可動）構造を備え、XY方向に1.2mm可動します。Z方向には0.8mmの有効嵌合長を有します。10106Bシリーズと嵌合し、従来品よりも可動域を拡大しながらも嵌合高さ20mm、25mm、30mmを実現しました。タフな環境でも確実に異物の除去を行う2点接点構造を採用しています。また、高密度実装に対応したコネクタ中央下部エリアでの基板パターン設置可能。

0.4mmピッチ、平行接続の基板対基板コネクタです。フローティング（可動）構造を備え、XY方向に0.4mm可動します。Z方向には0.5mmの有効嵌合長を有します。低背・省スペースなデザインでありながら、最大8.0Gbps※の高速伝送に対応しています。車載カメラの基板組み込み時の光軸ズレを吸収し、信頼性を大幅に向上させます。 ※自社定義による代表参考値。特性インピーダンス　差動100Ω

0.4mmピッチ、平行接続の基板対基板コネクタです。フローティング（可動）構造を備え、XY方向に0.4mm可動します。Z方向には0.5mmの有効嵌合長を有します。低背・省スペースなデザインでありながら、最大8.0Gbps※の高速伝送に対応しています。同ピッチ品の10126シリーズと比較し、さらに基板投影面積を削減しました。車載カメラの基板組み込み時の光軸ズレを吸収し、信頼性を大幅に向上させます ※自社定義による代表参考値。特性インピーダンス　差動100Ω

0.5mmピッチ、平行接続の基板対基板コネクタです。フローティング（可動）構造を備え、XY方向に0.5mm可動します。Z方向には0.3mmの有効嵌合長を有します。高温環境下での使用も可能な125℃対応製品です。タフな環境でも確実に異物の除去を行う2点接点構造を採用しています。 接点が固定されたままZ方向にも可動する「Z-Move™」構造を採用。Z方向には0.08mmの共振振幅を有し、振動共振・衝撃による接点ズレを防ぎます。厳しい振動環境での使用に最適なコネクタです。9984Sシリーズと嵌合し、「Z-Move™」従来品に比べ、狭ピッチの実現で省スペース化を実現しました。